Tecnologie
Il GRUPPO COMPEL dispone di sofisticate tecnologie, che spaziano dalle diverse tipologie di trattamenti superficiali a circuiti in Film Spesso e Film Sottile, da Linee SMT di ultima generazione a Linee Chip & Wire automatizzate per alti volumi.
Queste potenzialità costituiscono un grande vantaggio per l’ottimizzazione, in termini di costo e prestazioni, sia dei prodotti propri del Gruppo che dei prodotti/servizi per il cliente.
La linea di processo Film Sottile si avvale di una Camera bianca di 600 m2, Classe 100/1.000, completa di macchine per la metallizzazione, sistemi di incisione e fotolitografici, linee per la finitura galvanica (Cu e Au), macchine a lama e laser per taglio e foratura delle ceramiche, taratura laser, Pattern Generator e apparecchiature automatiche di collaudo (www.filtech.it)
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Le linee Chip & Wire, operanti in una Camera Bianca di 1300 m2 in Classe 10.000, dispongono di tutte le apparecchiature necessarie per la pulizia con plasma, per la dispensazione automatica di colla e pasta saldante, per il posizionamento automatico di componenti (SMD e Chip nudi), per l’incollaggio di substrati e componenti, per l’interconnessione automatica con filo o bandella, per le verifiche di ermeticità.
Il tutto è completato da banchi automatici di collaudo (www.teleoptix.com).
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